-70℃至 + 200℃超宽工作温度范围，远超普通环氧基底应变片，特别适合 PCB 板回流焊等高温测试环境
卓越耐热老化性，长期高温环境下性能稳定，测量精度持久可靠
优异绝缘性能(≥10^10Ω)，有效防止漏电干扰，确保测量准确性
全系列自动温度补偿，无需额外补偿片，简化测量电路设计
自适应多种热膨胀系数材料，可直接用于金属、PCB 板材、复合材料等不同被测物
温度漂移抑制率 > 95%，消除环境温度波动对测量结果的影响，确保数据稳定
超薄结构(≤0.1mm)，重量几乎可忽略，对被测物原有应力分布影响微乎其微
高精度测量(精度可达 ±0.02%)，能捕捉低至 1-2 微应变 (με) 的微小形变
灵敏系数稳定(约 2.07±1%)，确保测量线性度，数据重复性误差 < 0.5%
15mm 标准栅长完美适配 PCB 板常见测试点间距，兼顾精度与贴片便利性
Vinyl 导线预连接(W2 型)，便于 PCB 板测试布线，节省安装时间 ミネベアミツミ
优异弯曲适应性，能贴合 PCB 板曲面和边缘，不影响测量精度
专为焊点应力分析设计，能精准捕捉 PCB 组装过程中的微小形变，提前预警潜在焊点失效
J02-12L15W2MS 凭借聚酰亚胺基底的热稳定性、内置温度补偿、微米级精度、PCB 测试优化和军工品质，成为电子制造业 PCB 应力分析、传感器制造和精密测量领域的理想选择，尤其适合需要在高温环境下保持测量精度的专业应用场景。
