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Finetech BGA返修

Finetech BGA返修

  • 所属分类:英国Gen 3 Systems
  • 浏览次数:
  • 发布日期:2021-06-10
  • 产品概述
  • 性能特点
  • 技术参数

内容描述:

Finetech 制造创新的高精度设备,以应对前沿的键合、微组装和返工挑战。FINEPLACER® 系统设计为模块化以实现Z大的工艺灵活性,并提供手动、半自动或自动配置。

Finetech 返修产品具有返修先进设备所需的关键优势——例如G确的温度和对流控制、出色的贴装G度、广泛的配方库、大型电路板处理、非接触式残留焊料去除以及焊膏或助焊剂分配。

通过数十年的经验获得的深厚工艺知识为设备增加了价值,我们旨在与客户合作,为“一刀切”不一定适合所有应用的特定应用创造有效的解决方案。

已经针对特定的微组装和返工规范开发了许多产品。

微组装

自动贴片机

FINEPLACER® femto 2

新型 FINEPLACER® femto 2 是一款全自动亚微米贴片机,适用于高级封装应用。

完整的机器外壳确保高度稳定和完全受控的过程,重点是Z大产量。

自动贴片机.jpg
















半自动亚微米键合机

FINEPLACER® 西格玛

FINEPLACER® sigma 将亚微米贴装精度与 450 x 150 mm2 工作区和高达 1000 N 的键合力相结合。

该系统非常适合所有类型的精密芯片键合和准备推向晶圆级的倒装芯片应用。


半自动亚微米键合机.jpg



多用途贴片机

FINEPLACER® pico ma

FINEPLACER® pico ma 是我们最具成本效益的粘合机,专为原型制作或小批量生产、研发实验室和大学而设计。

半自动贴片机.jpg

柔性亚微米贴片机


FINEPLACER® 拉姆达

灵活的 FINEPLACER® lambda 是一种用于精密芯片贴装和高级芯片封装的亚微米芯片键合机。

它采用模块化设计,可以为未来的应用轻松重新配置。

柔性亚微米贴片机.jpg


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